레이저 빔 조사장치 및 레이저 빔 조사방법

Apparatus and method for irradiating laser beam

Abstract

The apparatus for irradiating laser beam and laser beam irradiating method are provided to prevent the damage of the particle peripheral unit caused by the laser beam due to energy concentration effect generated when removing particles. The apparatus for irradiating laser beam comprises the table, a plurality of laser beam irradiation portions(20), the controller(50), the particle detection unit(30), the storage part(40). The table is settled on the semiconductor substrate. The laser beam irradiation portion irradiates the laser beam on semiconductor substrate. The controller selects at least two the laser beam irradiation portion among a plurality of laser beam irradiation portions. The particle detection unit detects the particle existing on the semiconductor substrate. The storage part stores the location and size of detected particles on the semiconductor substrate.
본 발명은, 복수의 레이저 빔을 이용하여 나노미터 단위의 미세한 파티클까지도 제거할 수 있으며 파티클 제거시 레이저 빔에 의해 파티클 주변부가 손상되는 것을 방지할 수 있는 레이저 빔 조사장치 및 레이저 빔 조사방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 레이저 빔 조사장치는 반도체 기판상의 파티클을 제거하거나 반도체 기판의 표면 조도를 개선하기 위한 것으로서, 반도체 기판이 안착되는 테이블; 안착된 반도체 기판상에 레이저 빔을 각각 조사하는 복수의 레이저 빔 조사부; 및 복수의 레이저 빔 조사부 중 적어도 2개의 레이저 빔 조사부를 선택하며, 선택된 레이저 빔 조사부로부터 조사되는 레이저 빔이 반도체 기판상에 중첩되게 조사되어 레이저 빔의 중첩부분이 반도체 기판상에 설정된 특정 영역에 조사되도록 선택된 레이저 빔 조사부를 제어하는 제어부;를 구비한다.

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Patent Citations (3)

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