Method of injecting melted solder into cavities of template and apparatus for performing the same

템플릿의 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하는 방법 및 이를수행하기 위한 장치

Abstract

템플릿의 캐버티들에 용융된 솔더를 주입하는 방법 및 이를 수행하기 위한 장치에 있어서, 프로세스 챔버 내에는 상기 용융된 솔더를 제공하기 위한 노즐이 배치되며, 상기 노즐은 상기 템플릿의 표면 부위에 접촉된다. 상기 프로세스 챔버 내부의 압력은 노즐 내부의 압력보다 낮게 조절되며, 구동부는 상기 템플릿과 상기 노즐 사이에서 상대적인 미끄러짐 운동을 발생시킨다. 따라서, 상기 용융된 솔더는 상기 프로세스 챔버와 상기 노즐 사이의 차압 및 상기 상대적인 미끄러짐 운동에 의해 상기 템플릿의 캐버티들에 순차적으로 주입될 수 있다.

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Patent Citations (3)

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