회전자 적층 코어에 영구 자석을 수지 밀봉하는 방법

Abstract

본 발명은, 회전자 적층 코어(13)를 예열 장치(18)에 투입하여 회전자 적층 코어(13)를 예열하는 제1 공정과, 예열이 완료된 회전자 적층 코어(13)를 예열 장치(18)로부터 인출하고, 수지 밀봉 장치(29)의 상부 다이(14)와 하부 다이(15) 사이에 회전자 적층 코어(13)를 배치하는 제2 공정과, 상부 다이(14)와 하부 다이(15)에 의해 회전자 적층 코어(13)를 가압하고, 수지 저장 포트(16) 내의 열경화성 수지 재료(17)를 가열하여 액상화하는 제3 공정과, 수지 저장 포트(16)에 삽입되어 승강하는 플런저(32)에 의해, 액상화된 열경화성 수지 재료(17)를 수지 저장 포트(16)로부터 자석 삽입 구멍(12)으로 배출하고, 열경화성 수지 재료(17)를 가열 경화시키는 제4 공정을 포함한다. 본 발명의 방법에 의하면, 회전자 적층 코어(13)에 영구 자석(11)을 수지 밀봉하는 효율을 향상시킬 수 있다.

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      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-2002034187-AJanuary 31, 2002Mitsubishi Electric Corp, 三菱電機株式会社磁石埋込型回転子
      JP-H0350943-UMay 17, 1991
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