웨이퍼 이면의 처리 방법 및 다이싱용 시트 부착 장치

Abstract

본 발명은 반도체 칩의 픽업을 용이하게 하고, 다이싱 시트에 의한 오염을 방지하는 반도체 웨이퍼의 처리 방법을 제공한다. 웨이퍼 이면 처리 방법은 반도체 회로가 형성된 웨이퍼로서, 연삭 또는 연마 단계에서 활성화된 반도체 웨이퍼의 연삭 또는 연마된 표면을 불활성화 처리하는 것을 특징으로 한다. 이러한 방법에 있어서는, 산화제에 의한 불활성화 처리가 바람직하다. 또한, 상기 불활성화 처리는 웨이퍼의 연삭 또는 연마된 표면에의 오존의 송풍, 오존수에 의한 처리, 또는 웨이퍼의 연삭 또는 연마된 표면에의 자외선 조사에 의해 수행되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 불활성화 처리후에 다이싱 시트를 부착하는 것이 바람직하다.

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      Publication numberPublication dateAssigneeTitle
      JP-H11121523-AApril 30, 1999Seiko Epson Corp, セイコーエプソン株式会社電子部品の実装方法、チップの実装方法及び半導体パッケージ
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      JP-H11307485-ANovember 05, 1999Rappu Master Sft Kk, Super Silicon Kenkyusho:Kk, ラップマスターエスエフティ株式会社, 株式会社スーパーシリコン研究所Semiconductor wafer polishing method and polishing equipment and polished wafer

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